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半导体材料创新带来巨大变化,贺利氏电子亚洲

时间:2019-03-15来源:星空娱乐平台 作者:星空娱乐点击:
贺利氏电子全球业务单元总裁施蒂茨博士(右)和中国区创新研发总监王栋一博士(左) 半导体器件的快速发展,离

持续关注颠覆性、增长型市场

对于半导体行业来说,贺利氏电子一直是出色的封装材料供应商。其凭借着在材料领域深厚的技术积累,星空娱乐平台,为汽车电子、消费产品和工业市场等领域提供了各种封装材料、连接材料和基板等全套的材料系统。

在汽车电子领域,贺利氏电子向某国际品牌汽车技术及服务供应商提供了其转向模组中 1/3 的产品;而电动汽车的电池材料中,每一辆车使用了长达 160 米的贺利氏电子的键合丝产品,不仅提供导线功能,同时提供长效的寿命。

在工业市场领域,贺利氏电子的厚膜材料被用在固态燃料电池中,贺利氏电子 Die Top 在设计上拥有极高的可靠性和优势,比传统方式提高十倍以上的使用寿命时间,同时大大的降低成本。即便在汽车靠近发动机部分的多种功能模块上,都能发现贺利氏电子厚膜材料制成的电路板,因为高温和恶劣的环境中需要贺利氏电子的特殊材料来更好的延长电路板的寿命,节约资源。

在消费电子领域,在包括国际品牌手机等智能终端产品的封装、连接和基板中大量采用贺利氏电子的材料及解决方案。尤其是中国超过 10 亿人口使用的第二代身份证中,就采用了贺利氏电子复合金属框架来安装身份信息的芯片。

施蒂茨博士指出,颠覆性、增长型的市场是贺利氏电子未来的市场,贺利氏电子关注亟需革新性技术的市场。可以预见的是,未来五年汽车电子和工业市场将成为贺利氏电子的两大重点方向。研调数据显示,2020 年每辆汽车中使用的电子产品将占整车成本的 35%,中国将成为这一市场快速增长的领导者。

封装材料将变得越来越重要,尤其小型化、热管理和长寿命都将成为材料企业革新技术的发展方向。材料供应商需要通过系统化的创新,提供一个系统级的解决方案,帮助客户将性能和功能发挥到最好。”施蒂茨博士向集微网强调,“贺利氏电子是目前唯一一家提供系统级解决方案的材料供应商,不仅提供材料产品,还能提供系统级方案,同时为客户提供优质的验证测试服务。”

半导体材料创新带来巨大变化

半导体封装从传统 SMT 引线键合封装发展到今天的倒装(Flip Chip)芯片,管脚间距变得越来越小,这不是传统焊锡材料能够解决的。施蒂茨博士表示,传统技术生产出来的焊锡粉颗粒最小尺寸是 15-25μm,然而贺利氏电子 Welco® 技术可以生产出 5μm 尺寸均匀一致的焊锡粉,这种 Type 8 可以更好地用于高端半导体芯片封装中,帮助产品实现小型化。

在连接材料方面,传统的键合丝应用在 bonding 键合连接线上时,需要保持足够的间距以防电路短路,而贺利氏电子提供的全新材料表面上增加了涂层,可以帮助实现更密集的打线方式而不担心短路,无论是交叉打线、高低打线,这种新技术的采用可以让芯片封装尺寸做的更小。尤其在全球终端电子产品逐渐走向多功能整合及低功耗设计时,采用多颗裸晶整合在单一封装中的 SiP (系统级封装)技术日益受到关注,贺利氏电子的 Type 8 能够更好的满足客户需求,实现管脚的最小间距。

除了材料创新以外,贺利氏电子在帮助客户实现功能、降低成本方面也提供更多的整体材料解决方案。众所周知,金线的性能非常好,但价格极高,尤其在键合丝的使用上。施蒂茨博士表示,为了帮助客户实现性能的同时又能降低成本,贺利氏电子提供一种镀金的银线,性能达到客户要求又能保证降成本,星空娱乐,这对于 LED 和存储芯片方面的客户来说非常重要。

在大功率电路的应用上,贺利氏也提供一系列产品针对不同的客户需求,以保证产品的散热和长期可靠性。

如上图所示的 DCB 功率器件中,在热循环测试时,高低温交替的冲击容易造成陶瓷体断裂(白色部分),导致产品提前失效。贺利氏电子的新型解决方案综合利用厚膜与 DCB 技术连接到陶瓷基体上,在维持功率器件的大电流导通和散热同时,大大延长了器件的耐久性,保证其在热循环测试中不易断裂,下图。

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